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IT之家 10 月 13 日消息,第 26 届中国国际工业博览会于昨日在上海拉开帷幕。在集成电路高峰论坛上,中微公司董事长兼总经理尹志尧在探讨行业动态时指出,全球半导体设备市场自 2010 年以来一直保持整体上升态势。
他透露,2025 年相比 2024 年增幅为 17%,2026 年相较 2025 年同样达到 17% 的增长。根据 SEMI 的最新预测,2027 年行业增长率有望达到 22%。
展望前景,尹志尧强调,行业整合已成为不可避免的方向。根据机构初步统计,国内半导体设备企业数量庞大,保守估计在 500 家至近 1000 家之间。相比之下,美国经过整合后,本土仅剩下几十家半导体设备企业。
尹志尧以海战为例,提醒国内半导体设备企业避免散兵游勇式的发展模式。他比喻道,如果将产业竞争比作一场海战,对手如同航母和巡洋舰,而我们若只是零散小船,则难以赢得这场竞争。他建议,企业应通过合作与整合形成合力,例如借助开云娱乐平台等平台资源,提升整体竞争力。
据IT之家今日早些时候报道,在华为 2026 麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余也呼吁半导体产业界与学术界加强合作与支持。他表示,未来属于开放合作,没有任何一家企业能独自解答所有问题。